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光纖耦合封裝半導體可飽和吸收鏡
Fiber Coupled Packaging SESAM
屹持光電可以提供半導體可飽和吸收鏡光纖耦合成品和封裝服務(wù),根據需求可提供單模版本和保偏版本。保偏光纖耦合SESAM采用專(zhuān)用半導體可飽和吸收鏡芯片封裝,具有高消光比、高穩定性、低插入損耗等特性,主要應用于超快光纖激光器中。
技術(shù)指標 Specifications
參數(Parameters)
指標(Values)
單位(Unit)
中心波長(cháng) (Center Wavelength)
1030/1064/1550
nm
封裝來(lái)料尺寸 ( supplied Chip size)
1.0/1.3/4.0
mm
封裝尺寸 ( Packaging Chip size)
1.0/1.3
最大插入損耗 (Min.Insertion Loss)
1.4
dB
光斑大小(Sesam表面) (Beam Spot Size On Sesam Surface)
20/50 (可定制)
μm
聚焦工作距離 (Focal Working Distance)
3.5
輸出光斑直徑 (Output Beam Size)
20 (可定制)
光纖類(lèi)型 (Fiber Type)
PM980/PM1550/ HI980/SMF28
/
承受功率 (Handing Power)
<500
mW
工作溫度 (Working Temperature)
15 to 35
℃
存儲溫度 (Storage Temperature)
-10 to +40
訂購命名Nomenclature
FCSAM-①-②③-④-⑤-⑥-⑦-⑧
示例:FCSAM-1550-33-2ps-SS50M-PM1550-1-1-F-FCA
①SAM型號
(SAM chip)
②光斑大小
(Beam Size On SESAM)
③輸出光斑大小
(Output Beam size)
④光纖類(lèi)型
(Fiber Type)
1030/1064/1550nm
其他可選
20-20um
50-50um
S- 設計重頻
S50M-設計重頻50M
PM980/ PM1550
HI980/SMF28
⑤光纖長(cháng)度
(fiber length,m)
⑥套管
(Loose tube)
⑦軸向對準
(working Axis)
⑧連接頭
(Connector)
0.5-0.5m
1-1m
0-Bare fibe
1-900um Loose tube
2-2mm Loose tube
F-fast Axis Blocked
B-Both Axis Blocked
0-SMF
FCA-FC/APC
FCP-FC/PC
0-no connector
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